產品描述：
功能：
5 和 6 MHz
金、銀(用于高熱負荷過程)和減壓合金(用于電介質材料和半導體過程的光學涂膜)
三種方便的封裝選擇 – 潔凈室兼容包裝、平板包裝和緊湊型包裝
根據您要求的尺寸和頻率定制的晶體
零件號
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